苹果将在本周推出搭载m4芯片的mac系列新品,包括macbook pro、imac和mac mini等。
与此同时mark gurman在其最新专栏文章中透露,苹果可能在2025年底发布m5芯片,并有可能在同期推出新的ipad pro系列。
苹果今年对其高端平板产品采取了不同以往的推出策略,让11英寸和13英寸型号率先使用m4芯片,而搭载m4的macbook pro系列则在本周发布。
基于这一变化,预计下一代m5芯片也将由ipad pro率先搭载。
此外m5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺,但预计将采用台积电的小型积体电路封装(soic)技术。
这种封装技术自2018年首次推出,允许芯片以三维结构堆叠,相比二维芯片设计,可以带来更好的热管理、减少电流泄漏,并提供更佳的性能。
苹果公司历史上大约每18个月更新一次ipad pro设备,结合m5芯片预计的到来时间,下一代ipad pro的发布时间很可能会在2025年底或2026年上半年。
除了芯片升级外,预计新一代ipad pro在设计上不会有太大变化,因为当前的设计才刚刚推出不久。